AI 반도체 핵심 '기판' 품귀…韓 기업 대규모 투자로 대응

[nbn시사경제] 신동익 기자

AI 반도체용 기판 공급난이 심화되면서 글로벌 빅테크 기업들이 부품 확보에 어려움을 겪는 것으로 나타났다. 미국 인텔은 3분기 실적 보고를 통해 첨단 패키징용 기판 부족으로 데이터센터용 중앙처리장치(CPU) 공급 확대에 제약이 발생했다고 밝혔다. 인텔은 기판 및 메모리 등 주요 부품 공급난이 내년까지 이어질 것으로 전망하며, 향후 기판 물량 확보를 위해 약 7조 1000억 원에서 8조 2000억 원 규모의 신규 계약을 체결한 것으로 알려졌다. 이러한 공급난은 AI 서버용 반도체 수요 급증과 고성능화에 따른 패키지 기판의 대형화 및 고다층화가 주요 원인으로 지목된다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 고성능 반도체 기판의 공급 부족률이 2027년경 20%에 이를 것으로 예측했다.

국내 주요 부품 기업들은 늘어나는 수요에 대응하기 위해 생산시설 확충에 속도를 내고 있다. 삼성전기는 지난 9월 세종사업장과 베트남 법인에 총 6조 7800억 원을 투자하여 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력을 확대한다고 발표했다. 세종 신규 라인은 2028년 9월, 베트남 라인은 2030년 6월 가동을 목표로 한다. 이 증설 투자는 글로벌 고객사의 투자금 지원과 중장기 구매 물량 보장을 기반으로 추진되는 것으로 확인됐다. 삼성전기 측은 3분기 실적발표에서 고객사 수요를 모두 충족하기 어려워 추가 증설 요청이 지속되고 있다고 밝히며, 수급 현황을 분석해 대응 시점과 규모를 판단할 계획이라고 설명했다. 삼성전기의 3분기 패키지솔루션사업 매출은 서버 CPU 및 AI 가속기용 고부가 FC-BGA 공급 확대로 전년 동기 대비 58% 증가한 9390억 원을 기록했다.

LG이노텍 역시 PC CPU용 FC-BGA 공급을 확대하고 AI 가속기 및 서버용 고부가 기판 시장 공략에 주력하고 있다. 지난 9월에는 100mm 이상 크기의 AI 가속기용 FC-BGA를 공개했으며, 내년부터 양산을 시작해 2028년까지 고부가 기판 시장에 단계적으로 진출할 예정이다. 추가 증설을 위한 고객사와의 협의도 진행 중인 것으로 알려졌다. LG이노텍은 지난 6월 주요 고객사 두 곳과 장기공급계약 및 추가 투자 방안을 논의 중이라고 밝힌 바 있다. LG이노텍의 3분기 패키지솔루션사업 매출은 글로벌 고객향 PC CPU용 FC-BGA 공급 확대를 통해 전년 동기 대비 10.1% 증가한 4818억 원을 달성했다. 양사의 적극적인 증설 투자에도 불구하고 고성능 반도체 기판 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상되어 공급난은 당분간 이어질 전망이다.

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