[nbn시사경제] 노준영 기자
정부가 미국·한국·일본·대만 반도체 공급망 동맹인 칩4 예비회의에 참여하겠다는 의사를 미국 측에 전달한 것으로 알려졌다.
정부는 오는 9월 열릴 '칩4' 예비 회의에 참석해 참여 수준, 세부 의제 등을 조율할 계획이다. 다만 규칙을 만드는 단계에서부터 이른바 '룰 메이커'로 참여해 특정 국가를 배제하지 않는 방향으로 공급망 협력을 추진해야 한다는 의견을 제시할 것으로 전해졌다. 정부는 회의 결과에 따라 참여 여부를 결정할 방침이다.
앞서 미국은 한국과 일본, 미국, 대만에 칩4 동맹을 꾸리자고 제안한 바 있다. 설계에 강점을 가진 미국, 생산에 강점을 가진 한국과 대만, 소재·부품·장비에 강점을 가진 일본과 동맹을 결성해 안정적인 공급망을 구축하자는 목적이다.
일본과 대만은 긍정적이었지만 한국은 참여를 검토 중이다. 중국은 칩4가 자국을 기술적으로 고립시키려는 시도로 판단해 반발하고 있기 때문이다. 미국에는 글로벌 고객사가 있어 동맹이 필수적이지만, 중국은 최대 수출국이다 보니 쉽게 결정을 내릴 수 없는 상황이다.
이와 관련해 윤석열 대통령도 8일 오전 기자들과 만나 “지금 정부 각 부처가 그 문제를 철저히 우리 국익의 관점에서 세심하게 살피고 있다”고 말했다. 이어 “너무 걱정하지 않아도 관련 부처와 잘 살피고 논의해서 잘하겠다. 걱정하지 말라”고 덧붙였다.
한편 박진 외교부 박 장관은 8일 오후 취임 후 처음으로 왕이 중국 국무위원 겸 외교부장의 초청으로 중국을 방문해 9일 산둥성 칭다오에서 한중 외교장관회담을 개최한다. 칩4를 비롯해 최근 낸시 펠로시 미 하원의장의 대만 방문으로 촉발된 대만해협 문제와 사드문제 등 굵직한 현안을 논의할 예정이다.
shwnsdud_124@naver.com
nbn 시사경제, nbnbiz
